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拓荊科技(688072)跟蹤報(bào)告之四:23Q2業(yè)績持續(xù)高增長 公司產(chǎn)品線不斷完善

拓荊科技(688072)跟蹤報(bào)告之四:23Q2業(yè)績持續(xù)高增長公司產(chǎn)品線不斷完善

事件:

公司發(fā)布2023 年半年報(bào),營業(yè)收入10.04 億元,同比增長91.83%;歸母凈利潤1.25 億元,同比增長15.22%;扣非歸母凈利潤0.65 億元,同比增長32.65%。

點(diǎn)評(píng):


(資料圖片僅供參考)

公司一直在高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深耕,并重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司面向國內(nèi)集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)需求,充分發(fā)揮公司在研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶資源及售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì),緊抓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇,堅(jiān)持以技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展,持續(xù)保持新產(chǎn)品、新工藝及新技術(shù)的研發(fā)和投入,增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí),持續(xù)強(qiáng)化公司運(yùn)營管理,促進(jìn)公司持續(xù)、穩(wěn)健、快速的發(fā)展,在經(jīng)營業(yè)績、產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)銷售等諸多方面取得了突出的進(jìn)展。

公司PECVD 設(shè)備型號(hào)不斷完善。2023 年上半年公司PECVD 設(shè)備作為主打產(chǎn)品,持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),為客戶提供高性能的介質(zhì)薄膜材料,同時(shí),提供不同類型的高產(chǎn)能平臺(tái)(包括PF-300T、PF-300T eX、NF-300H 等平臺(tái)),以匹配不同客戶不同工藝的性能要求及產(chǎn)能需求。公司在客戶產(chǎn)線驗(yàn)證通過的薄膜種類及性能指標(biāo)類型持續(xù)增加,工藝覆蓋面不斷提升,持續(xù)獲得批量訂單和批量驗(yàn)收,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線。

2023 年上半年,在PECVD(PF-300T、PF-300T eX)產(chǎn)品方面,公司不斷擴(kuò)大通用介質(zhì)薄膜材料工藝及先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料工藝的應(yīng)用覆蓋面,并持續(xù)獲得客戶訂單、通過客戶產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證、擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。截至2023 年二季度末,PECVD 通用介質(zhì)薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等)和先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等)均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

公司推出的PECVD(NF-300H)型號(hào)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,可以沉積Thick TEOS等介質(zhì)材料薄膜。2023 年上半年,公司持續(xù)獲得客戶訂單,并出貨至客戶端進(jìn)行驗(yàn)證,驗(yàn)證進(jìn)展順利。

公司ALD 設(shè)備不斷取得新進(jìn)展。2023 年上半年,公司PE-ALD(PF-300T Astra)設(shè)備在客戶端驗(yàn)證進(jìn)展順利,獲得了原有客戶及新客戶訂單,并出貨至不同客戶進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證;PE-ALD(NF-300H Astra)設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,取得了突破性進(jìn)展,該設(shè)備主要應(yīng)用于沉積較厚的PE-ALD 薄膜,具有高產(chǎn)能和低成本的優(yōu)勢(shì)。

此外,公司持續(xù)拓展PE-ALD 薄膜種類及工藝應(yīng)用。

2023 年上半年,公司Thermal-ALD(PF-300T Altair、TS-300 Altair)持續(xù)獲得原有客戶及新客戶訂單,并出貨至不同客戶端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證,驗(yàn)證進(jìn)展順利,可以沉積Al2O3 等多種金屬化合物薄膜材料。此外,公司持續(xù)拓展Thermal-ALD 薄膜種類及工藝應(yīng)用。

公司SACVD 設(shè)備客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。2023 年上半年,公司SACVD 產(chǎn)品持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)獲得客戶訂單及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證。截至2023年二季度末,公司可實(shí)現(xiàn)SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工藝沉積的SACVD 設(shè)備均通過客戶驗(yàn)證,在國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線的量產(chǎn)規(guī)模逐步提升。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí):公司PECVD 卡位優(yōu)勢(shì)明顯,ALD、SACVD 及HDPCVD將逐步放量,我們維持公司2023-2025 年的歸母凈利潤預(yù)測(cè)為5.66、8.51、11.56億元,對(duì)應(yīng)的PE 值為76x、50x 和37x。考慮到公司是國內(nèi)半導(dǎo)體CVD 設(shè)備龍頭,充分受益于下游國產(chǎn)晶圓廠擴(kuò)建帶來的設(shè)備需求,我們維持公司“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);新產(chǎn)品研發(fā)或客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。

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