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蘋果發(fā)布M2 Ultra芯片:24+76核心 性能提升30%

在今天凌晨的WWDC2023中,蘋果正式發(fā)布了iOS17系統(tǒng),隨后帶來(lái)了全新的M


(資料圖片僅供參考)

在今天凌晨的WWDC 2023中,蘋果正式發(fā)布了iOS 17系統(tǒng),隨后帶來(lái)了全新的M2 Ultra芯片。

Apple MacBook Air 13.6 8核M2芯片(8核圖形處理器) 8G

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價(jià)]¥9499元

進(jìn)入購(gòu)買

這顆芯片的性能極為恐怖由兩顆M2 Max通過(guò)UltraFusion接口組合而成,其擁有1340億個(gè)晶體管,相比上一代的M1 Ultra提升17.5%,而且集成了24個(gè)CPU核心和76個(gè)GPU核心,一共100核心!綜合性能提升30%

隨后M2 Ultra搭載的Mac Studio、Mac Pro也已經(jīng)發(fā)布,近期將會(huì)正式上市。

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